(资料图片仅供参考)

金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，帕拉贝伦战略机遇基金有限责任公司申请一项名为“叠层封装结构”的专利，公开号CN120341208A，申请日期为2018年06月。

专利摘要显示，本发明实施例提供一种叠层封装结构，包含：第一封装件、多个导电凸块、第二封装件以及底部填充胶。导电凸块设置在第一封装件的第二表面上且电连接到第一封装件。第二封装件通过导电凸块设置在第一封装件的第二表面上，且包含半导体器件以及包封半导体器件的包封材料。从包封材料的上部表面到半导体器件的上部表面的最短距离大于或大体上等于半导体器件的厚度的两倍。底部填充胶填充在第一封装件与第二封装件之间。